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意法半导体和飞思卡尔合作开发汽车MCU
时间:2019-03-25 07:06:18 来源:巴楚门户网 作者:匿名



飞思卡尔半导体和意法半导体宣布了汽车半导体联合开发的进展。两家公司于2006年2月宣布开始联合开发。计划于2008年第一季度开始提供样品的初步结果——联合开发的MCU。 MCU采用90纳米工艺制造。

在宣布将开始联合开发之后,两家公司一直致力于开发基于“动力”架构的汽车应用,包括动力总成,底盘,电机控制和车身系统。此外,两家公司还表示,他们一直在设计和制造嵌入闪存的测试芯片,采用90纳米制程。大约有130名工程师参与联合开发。这些工程师在那不勒斯,那不勒斯,那不勒斯,那不勒斯,巴西圣保罗和印度新德里的两家公司设计中心工作。

“它不仅能够将两家公司的能力结合在产品和工艺技术方面,而且能够实现双源产品供应,这也是汽车行业关注的问题。我们计划在2008年上半年开始提供四种新产品。此外,与可扩展MCU设计相关的综合开发计划计划在2年内完成(Flycca副总裁兼微控制器业务部总经理Mike McCourt)。

“我们有效合作的领域之一是嵌入式闪存的开发。目前正在评估基于90nm嵌入式闪存技术的初始测试芯片,目前的结果还不错。它计划为用户提供完全可扩展的解决方案。该解决方案涉及用于车身应用的经济型闪存内置MCU,先进的动力系统和底盘系统的高性能产品。 (Synap Semiconductor副总裁兼动力与安全系统总经理Marco Maria Monti)。

此外,联合开发成果包括最近发布的通用MCU架构的平台设计。通过使用针对特定应用而优化的外围电路组件,可以同时导出多个产品。通过使用该方法,可以缩短产品投放市场的准备时间,并且可以容易地实现两家公司“将Power架构应用于车载MCU”的目标。

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